400-123-4567

　　凯格精机301338）3月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年3月3日接受40家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　答：公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，持续提升设备技术和工艺能力，未来产品将继续在半导体封装环节、Mini LED/Micro LED封测环节及电子装联相关环节持续投入研发。

　　答：公司锡膏印刷机在智能穿戴（手表、手环、耳机）、智能家居、AR/VR、服务器、汽车电子、新能源等新兴应用领域的需求增长加快。

　　公司在新加坡设有子公司，在墨西哥、越南、印度设有办事处，东京重工（JUKI）、JTU是我们海外经销商，主要通过新加坡子公司和海外经销商负责海外市场的开拓、技术支持和售后服务。

　　1、全自动晶圆级印刷植球整线英寸晶圆提供印刷、植球整线%，满足晶圆级预植锡/Flux+植球的整线、半导体高精度固晶机GD200系列，支持6寸/8寸/12寸Wafer尺寸，设备贴装精度±10um、贴装角度±1°，应用领域集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域；

　　3、全自动高速点胶机D-Semi，百级无尘/防静电设计，高精度吸附/加热一体化平台，bob官网网页多段独立运输系统，红外线温度监控；

　　答：公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备都能应用于新能源汽车行业，主要应用在汽车电子、车机芯片、电池保护板、车载显示、车载摄像头、车载电控控制模块、车载PCBA底部在线分板等生产制造环节;

　　东莞市凯格精机股份有限公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司的主要产品有锡膏印刷设备、同时经营有LED封装设备、点胶设备、柔性自动化设备。公司已形成了由多项专利及非专利技术组成的核心技术体系。截至报告期末，公司已获得专利96项，其中包括21项发明专利、70项实用新型专利和5项外观专利，此外，公司还取得了软件著作权21项，并参与了1项行业标准的编制工作。

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　　近期的平均成本为53.67元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁691.8万股(预计值)，占总股本比例9.10%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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